目前公司開(kāi)發(fā)了6-12英寸半自動(dòng)和全自動(dòng)系列精密劃片機(jī),為客戶(hù)提供定制化切割整體解決方案
專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域“超精密減材”和“高可靠鍵合”工藝設(shè)備的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
6000m2辦公場(chǎng)所
2016年
4000m2
100臺(tái)/月
1400+辦公場(chǎng)所
600m2
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光電器件、分立器件、傳感器、通訊、醫(yī)療器械等行業(yè)
專(zhuān)注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、復(fù)合材料、金屬等硬脆材料的精密切割加工。
企業(yè)資訊 | 2025-12-01
2025-12
2025-10
2025-09
公司深耕超精密磨削技術(shù),結(jié)合半導(dǎo)體封裝制程工藝,為客戶(hù)提供超精密專(zhuān)用加工設(shè)備/工藝/工具及整體解決方案