近期，我司在半導體裝備領域實現重大突破，正式宣布完成數千萬元戰(zhàn)略融資，并全資并購安徽漢先智能科技有限公司（以下簡稱“漢先科技”），以“技術+資本”雙引擎開啟發(fā)展新篇章。
本次戰(zhàn)略融資由科威爾技術股份有限公司通過其全資子公司合肥科測智能裝備有限公司獨家注資。資金將重點用于整合漢先科技核心技術資產、擴建鍵合機智能產線及強化品牌體系建設，標志著公司在半導體封裝裝備國產化進程中邁出關鍵一步。
漢先科技作為專注于功率半導體鍵合設備的企業(yè)，與艾凱瑞斯在半導體封裝環(huán)節(jié)的前后工序形成了高度的技術互補和供應鏈協同。漢先科技成熟的鍵合封裝技術團隊及核心專利，將與公司現有晶圓切割、研磨等核心設備形成深度協同，助力構建覆蓋封裝主工藝的全鏈條解決方案。此次整合不僅突破后道封裝核心設備技術壁壘，更顯著提升供應鏈自主化水平。
面向產業(yè)升級需求，公司確立“雙輪驅動”戰(zhàn)略：聚焦傳統(tǒng)封裝制程設備國產替代，全力破解“卡脖子”難題；同時布局先進封裝領域，開發(fā)高效智能的精密加工與互連工藝裝備。未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，依托并購后的技術融合優(yōu)勢，為行業(yè)提供更高性價比的國產設備選擇，并通過深化上下游協同創(chuàng)新，推動半導體裝備產業(yè)集群化發(fā)展，為中國半導體產業(yè)自主可控提供硬核裝備支撐。
